公司概况

核心能力
iphone

核心技术整合

产品事业资源共享

零件、模块到成品整合开发

技术方向

连接零组件                     

.高频高速传输技术
.精密机构设计技术
.精密模具设计技术
.产品测试验证技术
.防水机构设计技术
.智能自动生产技术.

 无线零组件                    

.天线机构设计技术 
.无线射频电路技术 
.仿真软件辅助技术
.无线装置测试平台

 汽车电子                        

.OEM/ODM车用线束设计技术 
.车用客制化连接器开发技术
.车载5G天线与智能天线技术 
.车载充电模块与无线充电技术
. ADAS周边连结与高频高速传输技术
.车载电控模块 PCBA 制造技术

 

  产品设计技术

机构 / 结构     

.正向力分析
.插入力 & 拔出力分析
.应力分析
.应变(变形量分析

模具设计 / 塑料注塑

.充填分析
.饱压分析
.冷却分析
.翘曲变形分析

电磁分析 / 高速讯号完整性分析

.特性阻抗
.散射参数
.电流分布
.辐射场型

电路分析 / 讯号分析

.电路串接分析
.电路嵌入&反嵌入分析
.散射参数
.眼图分析

 

高频高速CAE设计能力

 

.特性阻抗
.衰减
.延迟
.串音

精密机构设计CAE能力

 

.插入力&拔出力分析
.应力分布
.变形量

精密模具设计CAE 能力

 

.模具设计
.充填分析
.翘曲变形分析