連接零組件

連接零組件

產品系列

 

 

驊陞科技自1990年創立以來,秉持著專業技術與創新精神,從初期專注於連接器與連接線的設計與製造,逐步發展出涵蓋高速傳輸與無線通訊的多元化產品線。歷經三十餘年的深耕與研發,我們不僅建立了堅實的製造基礎,更成功整合集團資源,跨足多項次系統電子產品的開發,全面布局智慧化應用領域。

驊陞科技以高速訊號與無線傳輸為核心技術,積極投入AI人工智慧、雲端運算、邊緣運算等新興應用的連接解決方案。我們的產品廣泛應用於:

  • AI GPU 顯卡與高解析顯示器:提供高頻高速的訊號傳輸解決方案,支援AI視覺運算需求。
  • AI伺服器與數據中心:打造高穩定性、高帶寬的連接產品,滿足大型運算與儲存系統之間的資料傳輸需求。
  • Fintech 金融科技設備:支援新世代支付與金融終端裝置的高速連接需求,提升資料安全與處理效率。
  • 工業自動化與機器人:提供高可靠度的工控連接模組,強化機械設備的穩定運作。
  • 客製化電子連接產品:根據客戶需求設計專屬連接器、模組與無線通訊產品,提升產品差異化競爭力。

面對快速變化的產業趨勢與市場需求,驊陞科技持續追求技術創新與製程升級,擁有自主模具設計、精密射出、天線模組、熱傳模組、電路整合等核心能力,並導入智能製造系統與綠色生產理念,為全球客戶提供高品質、高效率且具永續價值的解決方案。

驊陞不僅是電子零組件的供應商,更致力於成為全球客戶值得信賴的技術夥伴。未來,我們將持續拓展全球布局,深化技術研發,邁向國際市場,與客戶攜手創造更智能、更高效的數位新未來。

產品發展策略

 

研發技術

• 高頻高速傳輸技術
• 精密機構設計技術
• 精密模具設計技術
• 產品測試驗證技術
• 防水機構設計技術
• 智能自動生產技術

研發設計能力

機講設計 機構模擬分析 電路設計 高速訊號分析 電路訊號分析
.2D圖 .機械結構摸擬分析
正向力、插入力、拔出力、應力分佈、變形量
.電路設計 .散射參數 .電路串接分析
.3D圖 .塑膠射出模擬分析
充填、保壓、冷卻、翹曲變形分析
.電路板設計 .電流分佈 .電路嵌入&反嵌入分析
.機構設計   .零件BOM管理 .輻射場型 .散射參數
    .網路管理   .眼圖分析