随着工业自动化深化，AI、自主移动及人形机器人逐步由研发验证进入工厂、物流及服务场域，带动相关零组件朝高可靠度、高速传输、高功率及高度整合方向发展。骅升科技将以「Connection × Data × Power × Thermal」为核心进行布局，聚焦机器人关节、马达驱动、传感器、控制器、机器视觉及边缘AI运算等关键应用。公司将强化讯号、电源及通讯连接方案，并延伸高速数据传输与热管理技术，以因应新世代机器人对实时运算、精准控制及长时间稳定运作的需求。透过整合这四大技术能力，骅升计划由单一零组件供货商进一步朝整合解决方案发展，持续布局工业机器人、移动机器人及人形机器人等市场。

当前AI服务器高带宽内存（HBM）消耗大量晶圆产能，内存供货商将重心转向企业级产品，导致消费级GDDR显存出现结构性短缺，进而影响PC与笔记本电脑出货，并使PC成本上升。面对市场变动，骅升热传事业部持续推进技术开发。针对2026年第四季Intel将发表的LGA9324系列CPU与AMD将发表的SP8系列CPU，骅升已完成对应的服务器CPU散热模块热管理方案测试验证。此外，针对PCIE与OAM架构的GPU或ASIC在AI算力上的散热需求，研发团队提供客制化的热模拟分析，并开发主动与被动散热模块。针对下一世代消费性显示适配器高达800W的热管理目标，骅升亦开发气冷与AIO液冷模块（WATERCOOLER），为客户提供多元的散热选择。

骅升持续投入Server, Storage，IPC及HPC市场的高频高速产品开发与自动化生产制程升级。公司为进一步升级高速传输连接器分析及制造技术，投入67G高频网络分析仪和自动测试设备以符合客户在不同应用环境对讯号稳定性与数据传输速度的严格要求，提供高稳定、低损耗的产品选择，协助客户顺利进行新世代产品的开发与量产。