核心能力
核心技术整合
产品事业资源共享
零件、模块到成品整合开发
技术方向
- 高频高速传输技术
- 精密机构设计技术
- 精密模具设计技术
- 产品测试验证技术
- 防水机构设计技术
- 智能自动生产技术
- 天线机构设计技术
- 无线射频电路技术
- 仿真软件辅助技术
- 无线装置测试平台
- 车用线束设计开发
- 客制化连接器设计开发
- 5G天线与智能天线开发
- 充电模块与无线充电
- ADAS周边连结与高频高速传输技术
- 车载电控模块PCBA制造技术
- 液冷快速接头技术
- EPDM橡胶管材料方案
- 3D VC气冷散热技术
- 液冷水冷板散热技术
- 浸没式散热技术
- 冷却分配单元(CDU)技术
- 高频PCB设计技术
- 高频测试验证技术
- 电磁兼容设计技术
- 有线及无线充电技术
- Sensor 设计技术
- 无线传输技术
- 散热设计
协会参与：引领规格制定
VESA 协会成员
参与 DisplayPort 2.1 规格制定，并领先取得相关产品认证
HDMI 协会成员
参与 HDMI & HDMI Forum 协会，HDMI CAT4 领先取得协会认证
USB-IF 协会成员
参与 USB4 与 USB Type-C 规格演进与产品开发
PCI-SIG 协会成员
参与 PCIe 规格演进，投入高速传输接口技术开发与产品设计
产品设计技术
机构模拟分析
- 应力与应变分析
- 模流分析 (Moldflow)
- 结构强度优化设计
电路仿真分析
- 电路特性仿真
- 电磁兼容性预测
- 眼图与抖动分析
高速讯号仿真
- 讯号完整性 (SI)
- 电源完整性 (PI)
- 传输损耗模拟
流场热传模拟
- 散热效率模拟
- 风道设计优化
- 温度分布预测
天线仿真分析
- 辐射场型模拟
- 增益与效率分析
- 阻抗匹配优化
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